1、半導(dǎo)體芯片（紫外線(xiàn)膠布的曝出、防濕冷維護(hù)鍍層、晶元環(huán)境污染檢測(cè)、晶元掩膜、晶元打磨拋光查驗(yàn)等）；　　

　　2、DVD/數(shù)碼照相機(jī)（畫(huà)面粘接、鏡片線(xiàn)路板結(jié)構(gòu)加固）；　　

　　3、手機(jī)上元器件裝配（耳機(jī)、相機(jī)鏡頭、麥克風(fēng)、液晶顯示屏模塊、觸摸顯示屏鍍層、機(jī)殼等）；　　

　　4、傳感器生產(chǎn)（光纖傳感器、紅外傳感器、光電編碼器、煙霧傳感器等）；　

　　5、電機(jī)及元器件裝配（電磁線(xiàn)圈尾端固定不動(dòng)、電磁線(xiàn)圈固定不動(dòng)、輸電線(xiàn)、PTC/NTC元器件粘接、維護(hù)變電器磁心）；　　

　　6、電腦硬盤(pán)磁帶機(jī)裝配（電磁線(xiàn)圈、滾動(dòng)軸承、線(xiàn)紋固定不動(dòng)、處理芯片粘接等）；